设计一个实现10年以上电池寿命楼宇自动化系统

　　我们的低功耗MSP微控制器（MUC）设计目的是应对开发楼宇自动化应用 过程中遇到的诸多挑战。TI的MSP MCU功耗很低；具有极高的模拟集成度，可实现小巧的外形；并包括参考软件和行业标准通信协议。那么，这些优势对您的楼宇自动化设计而言意味着什么呢？

　　过程中遇到的诸多挑战。TI的MSP MCU功耗很低；具有极高的模拟集成度，可实现小巧的外形；并包括参考软件和行业标准通信协议。那么，这些优势对您的楼宇自动化设计而言意味着什么呢？

　　使用MSP MCU，您就无需在楼宇自控系统中功能或更换电池了。通过将低功耗设计技术与能量采集（Energy HarvesTIng）功能完美结合，您可在成千上万个远程传感器内减少或消除电池更换工作；当您确实必须更换电池或如果电源中断时，凭借铁电存储器（FRAM）的高速度和耐用性加上我们的Compute Through Power Loss（CTPL）软件实用工具，您的系统状态可得到保持。从本质上讲，您的应用能正好从中断的地方接着运行 无需再校准或硬重启。结合EnergyTrace技术的实时功耗分析能力，MSP微控制器软件可被优化，以便从您的应用中汲取全部电流，每一毫微安都不放过。

　　TI将该产品名称定为“MSP”，有没有想过“MSP”的由来？它实际上是“混合信号处理器”的首字母缩写。我们的关键目标之一就是集成模拟外设，这样您就能降低楼宇自动化系统的复杂度和成本且缩小其尺寸。在楼宇自动化系统里，集成的高性能模拟功能使您可将本地接口连接添加到多个传感器，还可从这些传感器中采样并进行处理。

　　不管是向您的楼宇自动化应用添加连接还是无线连接 我们的MSP MCU软硬件均能使该器件作为主机控制器并能通过接口无缝地连到多个连接解决方案。此外，我们还提供完整的TIDesign参考设计、和无线堆栈及算法，包括我们最近宣布推出的Control Through Power Loss（CTPL）和IQMathLib库，旨在加速开发并减少所需的连接（RF）专业技术。

　　实质上是感测应用，包含一系列用来探测一个空间区域内是否有人体存在的技术，通常无需被探测人的故意参与。在办公室、教室、会议室、休息室、储藏区域或走廊等空间可采用多种感测技术，如红外线（IR）感测技术、超声波感测技术、声感测技术、图像识别感测技术等。这些传感器或探测器可用来和节省电力资源。此外，它们还有助于添加智能和数据分析功能，以改善建筑物内安全和保障方面的状况。

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