随着2021年的远去，站在新年伊始的我们乘坐时光穿梭机回望半导体行业这一年来经历的各种曲折发展，疫情、缺芯、供需不平衡的2021年让半导体行业洗牌的速度加快，同时建厂扩产、新制程量产给行业点燃了生生不息的希望与向往。
上一期，中远亚为大家盘点了《2021年芯片行业十大关键词》，这一期我们来看下2021年那些半导体厂商并购案。并购一直以来都是半导体行业浓墨重彩的一笔。据国外机构IC Insights在9月发出的报告显示，2021年1-8月期间半导体行业并购交易总额达到220亿美元，有14家半导体公司宣布并购计划，平均交易额为16亿美元。
1月13日，高通公司宣布其子公司高通技术公司已签订最终协议，将以约14亿美元（营运资本变动和其它调整前）收购NUVIA。该交易的最终成交遵循业界惯例，包括依照修订后的《哈特-斯科特-罗迪诺反托拉斯改进法》（1976年）通过监管审批。
NUVIA拥有业经的世界级CPU和技术设计团队，专精于面向计算密集型终端和应用的业界领先的高性能处理器、系统级芯片SoC以及电源管理。NUVIA CPU结合高通技术公司已有的领先移动图形处理单元（GPU）、AI引擎、DSP和专用多加速器，将进一步巩固高通骁龙平台的领先性，并将使骁龙成为未来联网计算的首选平台。
5G正在进一步加快移动连接和计算的融合。高通技术公司拥有领先的骁龙技术，对NUVIA的收购有助于其CPU性能和能效的进一步阶跃式提升，以满足下一代5G计算需求。
2月8日，日本瑞萨电子对外宣布，以全现金方式收购Dialog，收购金额约为49亿欧元（约合59亿美元）。8月31日，该并购案正式完成，约2300名原Dialog员工已加入瑞萨集团。
瑞萨电子在汽车微控制单元(MCU)领域有着全球30%的市占率，通过结合Dialog低功耗Wi-Fi蓝牙连接专业知识、闪存、电池和电源管理，以及其在可配置混合信号(CMIC)解决方案的优势，瑞萨电子将继续扩大其产品组合。同时，得益于Dialog在综合领域的优势，瑞萨电子产品组合的可持续开发性也有了进一步提升，这将加速其上市的步伐。
当地时间6月30日，仪器官网发布新闻稿，宣布将以9亿美元收购美光科技公司的州Lehi 300mm晶圆厂，以提高产能。
仪器董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton表示，这笔交易将加强仪器在制造和技术方面的竞争优势，也是仪器长期产能规划的一部分。Lehi晶圆厂将是仪器的第四个300mm晶圆厂，加上DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2，成为仪器晶圆厂制造业务的一部分。
8月15日，闻泰科技发布公告，宣布公司全资子公司安世半导体已经完成了对英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab（以下简称“NWF”）母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部的100%股权的收购。
资料显示，NEPTUNE公司的主要资产为8寸晶圆厂Newport Wafer Fab，位于南威尔士的纽波特，该厂始建于1982年，是英国仅存的最大的半导体工厂。
据官网资料显示，目前NWF目前月产能为32000片8寸晶圆，最大产能可扩充至每月44000片8寸晶圆，主要从事0.18μm-0.7μm工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的MOSFETIGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。
此次成功收购NWF，将有助于安世半导体将产品线进一步延伸，进一步丰富车用芯片的供给能力，提升市占率。此外NWF的化合物半导体技术也能强化安世半导体在化合物半导体领域的布局。
9月17日，日本材料企业JSR发布消息称，10月底将美国俄勒冈州的Inpria Corporaon收归全资子公司。JSR方面的投资额约为450亿日元（约合人民币24.46亿元）。据悉，Inpria涉足开发和制造支持尖端半导体微细加工采用的EUV技术的感光材料（光刻胶）。
JSR希望利用Inpria在金属氧化物光刻胶方面的技术。JSR及其他日本企业在光刻胶领域占据全球90%的份额，Johnson表示，未来10年，全球光刻胶市场将翻一番，继续积极投资将是JSR保持技术优势的关键。
10月4日，高通公司和投资集团SSW Partners表示，他们将以每股37美元的价格收购Veoneer，交易以全现金的形式完成。
据公开资料显示，维宁尔公司（Veoneer）创立于2017年，总部位于，全职雇员8310人，是全球最大的汽车高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶（AD）供应商。
“此次收购将把我们行业领先的汽车芯片解决方案与Veoneer的辅助驾驶软件能力结合起来，为汽车制造商和一级供应商大规模提供一个具有竞争力的ADAS平台。”高通总裁兼首席执行官斯蒂亚诺•阿蒙强调。
10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。
业内资料显示，Key Foundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商，去年9月从MagnaChip半导体公司出来，每月产能为8.2万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。
而SK海力士作为全球知名的存储器厂商，近年来也正在向晶圆代工领域发起冲击。2017年，SK海力士正式将旗下晶圆代工业务分拆为的事业体。目前由子公司SK hynix System IC负责其晶圆代工业务。
12月1日，全球最大的半导体封测厂商日月光投控正式宣布，将其四家工厂及业务以14.6亿美元（约合人民币93亿元）出售给智资本。
值得注意的是，这并非智资本今年在半导体领域的第一笔大手笔并购交易。在3月，韩国半导体厂商Magnachip Semiconductor（美格纳半导体）宣布被私募股权投资公司智资本以总价约14亿美元收购，但至今仍未通过；11月，智资本就宣布收购了全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。
12月10日，智资本又一大动作。紫光集团在其官网发布公告披露实质合并重整案战略投资者招募进展情况的公告，确定智资产管理有限公司和建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体，最终接盘紫光集团。
当地时间12月15日，美国半导体材料厂商Entegris宣布，将收购竞争对手CMC Materials，交易总价值为65亿美元（约合人民币413.88亿元）。
该交易预计将于2022年下半年完成，但须满足惯例成交条件，包括监管部门和CMC Materials股东的批准。
据资料显示，Entegris主要为半导体及其他高科技行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案，是台积电、英特尔三星、铠侠和SK海力士等国际大厂的供应商，在全球半导体产业链中占有举足轻重的地位。CMC Materials是一家主要为半导体制造商提供耗材的全球领先供应商。该公司的产品在先进半导体设备的生产中发挥着重要作用，有助于客户制造更小、更快和更复杂的设备。
透社引述花旗分析师报告中表示：“这项交易将增加Entegris的事业组合，使它们在半导体材料领域更接近一站式供应商。”
12月21日，瑞萨电子宣布完成对以色列Wi-Fi芯片供应商Celeno的收购，交易金额约3.15亿美元（约合人民币20亿元），Celeno将成为瑞萨的全资子公司。
早在2021年10月28日，瑞萨电子就宣布将以3.15亿美元收购Celeno，在2个月后的12月21日完成收购。
瑞萨表示“Celeno的Wi-Fi技术和软件专业知识将与瑞萨电子提供的 MCU/MPU/SoC 处理器、无线 IC、传感器和电源管理技术相结合，为客户端和接入点创建了全面的端到端连接解决方案”。
半导体行业的发展史，也是一部并购史。借由并购这一捷径，强强联合，巨头们都希望可以快速得到1+1>
2的效果。
相较于2020年并购的火线亿美元收购ARM，创下半导体史上单笔最大金额收购后，2021年的并购势头也呈猛烈趋势，21年开年的第一季度就达到158亿美元，创下一年第一季度的最高水平。但是，在2021Q1之后，就趋于降温状态。不断的重组、并购，是半导体市场发展的必然趋势。在浮浮沉沉的时代脉络中，让我们一起期待2022年的半导体市场会发生哪些变化，新生或消逝，中远亚电子和你一起！
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